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​陈桥带队赴株洲越摩先进半导体洽谈校企合作
发布时间:2026-06-03        阅读量:

作者:肖刚

为进一步深化产教融合,精准对接半导体产业人才需求,拓宽微电子专业毕业生就业渠道,6月2日,学院院长陈桥带队赴株洲越摩先进半导体有限公司开展访企拓岗专项调研,双方就学生实习就业、实验室共建等事宜进行深入洽谈。

越摩先进半导体有限公司是一家专注于半导体先进封装与测试的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术,提供从封装设计、仿真到一站式量产的服务。

调研期间,陈桥一行深入企业生产一线和研发实验室,详细了解越摩先进在先进封装领域的最新技术与人才需求。双方围绕微电子科学与工程专业的人才培养、学生实习实训、实验室共建等事项展开了深入交流。

(审核:肖松涛章平刘树忠)

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